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    電子灌封膠使用注意事項及有機硅灌封膠的優勢

    電子灌封膠使用注意事項及有機硅灌封膠的優勢

    • 分類:業內新聞
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2022-02-05 15:13
    • 訪問量:

    【概要描述】電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修,對比環氧樹脂材質的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變化過程中容易出現細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。

    電子灌封膠使用注意事項及有機硅灌封膠的優勢

    【概要描述】電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修,對比環氧樹脂材質的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變化過程中容易出現細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。

    • 分類:業內新聞
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2022-02-05 15:13
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    詳情

      電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修,對比環氧樹脂材質的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變化過程中容易出現細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。

      在灌封膠的使用過程中,我們經常會遭遇一些問題,今天我們進行簡單的整理,并給出遭遇問題后的應對措施供各位參考。

      1、電子灌封膠中毒不固化如何解決?

      硅膠中毒一般發生在加成型電子灌封膠上,中毒后硅膠會出現不固化的現象,所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸,或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品,防止發生中毒不固化現象。

      2、不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈?

      常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等,記得在用時都要稀釋涂。

      3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦?

      由于冬天氣溫很低,造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化,所以我們可以提高固化的溫度,可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。

      4、有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優劣勢?

      優勢①:對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護,對電子模塊和裝置,無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。

      優勢②:具有穩定的介電絕緣性能,是防止環境污染的有效屏障,固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。

      優勢③:能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能,能夠抵抗臭氧和紫外線的降解,具有良好的化學穩定性。

      優勢④:灌封后易于清理拆除,以便對電子元器件進行修復,并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

      不過有機硅灌封膠也有兩個缺點:

     ?、僬辰有暂^差,在作為灌封、涂覆材料使用時,為了提高與基礎基材的粘接性,通常需要預先對基材進行底涂處理或添加增粘劑,使用起來較為麻煩。

     ?、谌菀字卸?不固化),有機硅灌封膠是一個相對環保的灌封膠,鉑金固化劑比較活潑,容易和其他的雜質產生反應,引起中毒。

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